各会员单位：
北京土木建筑学会土建信息委员会将组织各会员单位参加在京举办的地坪技术及材料交流会。具体安排如下：
一、会议时间：2015年5月6日（周三）下午1：30-4:15
二、会议地点：北京大红门国际会展中心
北京市丰台区永外高庄138号，酒店电话：87283388
地铁10号线大红门站下车（C2口出）步行至酒店即可
三、会议内容：
1、介绍地坪行业发展趋势；
2、地坪专家技术讲座：介绍各类地坪系统的定义、类型、系统特点、关键工艺、适用范围；
3、各类地坪系统特点、应用领域、选材要点；
4、未来几年地坪材料发展新趋势，带给设计、应用领域的优化选择；
5、地坪设计中的常见问题及解决方案；
6、适用于食品、饮料行业的地坪系统设计与应用；
7、新型绿色环保无溶剂地坪系统。
四、报名及联系方式：
1、交流会免费，即日起开始报名，额满为止。参加者请认真填写好报名回执（附件一）（凭回执参会），传真或发电子邮件至北京城建科技促进会，可登陆www.cjjch.net查看通知。
2、联系方式：
联 系 人：戴金娥、刘 帅、黄 亚
联系电话及传真：63960215、63969455、63973454
e-mail：cjjchpxb@163.com
二〇一五年三月三十一日
附件：
地坪技术及材料交流会报名回执表
单位名称：
通讯地址：
邮政编码： 联 系 人：
联系电话： 传 真：
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序号 |
姓 名 |
性别 |
职务 |
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电话（手机） |
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需要讨论解答的问题或建议 |
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联系电话及传真：63960215、63969455、63973454
联系人：戴金娥、刘 帅、黄 亚
